Процессорные модули Модули PMC и носители для них Блоки питания Крейты, объединительные платы

Объединительные платы

Крейты/корпуса оснащаются объединительными платами CPCI Serial / VME / CPCI различных модификаций.

Объединительные платы функционируют в температурном диапазоне от -40 до +85°С.

Форм-фактор	CPCI Serial 3U
Допустимая токовая нагрузка модуля CPCI Serial на 1 слот	до 5 А
Системный слот поддерживает	до 8 интерфейсов PCIe Gen3 (6 интерфейсов PCIex4, 2 интерфейса PCIex8); до 8 интерфейсов SATA/SAS, 8 интерфейсов USB 2.0/3.0; до 8 интерфейсов Ethernet 1 Гб.
Топологии объединительных плат	архитектура Single Star для интерфейсов PCIe, SAS/SATA, USB2.0/3.0, Ethernet; архитектура Full-mesh (каждый с каждым) для интерфейсов PCIe и Ethernet.
Количество слотов	1-9
Системный слот	правый или левый
Температурный диапазон	-40... +85°С

Форм-фактор	VME 6U / VME 3U
Допустимая токовая нагрузка модуля VME на 1 слот	+3,3 В - 12,5 А +5 В - 9,0 А +12 В - 1,5 А -12 В - 1,5 А +5 В STDBY - 1,5 А +48 В (38-75 В) - 3,0 А
Возможное количество слотов	от 3 до 21 места для установки модулей VME
Терминирование сигнальных линий	активное или пассивное
Ток потребления по +5В	не более 0,1 А (активные терминаторы) не более 1,6 А (пассивные терминаторы)
Сопротивление каждой сигнальной линии	не более 1,5 Ом
Скорость передачи данных между абонентами шины VME	до 160 Мбайт/с в 64-битном режиме
Температурный диапазон	-40... +85°С

Форм-фактор	CPCI 6U / CPCI 3U
Допустимая токовая нагрузка модуля CPCI на 1 слот	+3,3 В - до 10 А +5 В - до 8 А
Тактовая частота	33 МГц / 66 МГц
Режим передачи	32 бита / 64 бита
Токи потребления для кроссплат, имеющих в своем составе мост PCI-PCI	не более 700 мА (+3,3 В) не более 150 мА (+ 5 В)
Сопротивление каждой сигнальной линии	не более 1,5 Ом
Температурный диапазон	-40... +85°С

Объединительные платы